Kunststoffteile für Halbleiterausrüstung
Präzise CNC-bearbeitete Kunststoffkomponenten für Halbleiterwerkzeuge, Subsysteme und Ersatzteile — von Prototypen bis zur Kleinserienfertigung. PEEK, PTFE, PVDF, PCTFE, PPS, PEI, ESD-sichere Materialien. Exportorientierter Service aus China.
Was wir für Halbleiterausrüstung fertigen
Typische kundenspezifische Komponenten, gefertigt nach Ihren Zeichnungen und Spezifikationen — für Front-End- und Back-End-Prozesse.
Nassprozesse & Chemikalienhandling
Verteiler, Platten, Blöcke, Düsen, Sprühstäbe, Durchflusszellen, Tropfleisten, Ventilsitze, Distanzstücke — gefertigt aus PTFE, PVDF, PFA, PP.
Wafer-Handling & Automatisierung
Greifer, Endeffektoren, Nester, Ausrichter, Führungen, Verschleißstreifen, Abstandshalter — aus PEEK, POM/Acetal, UHMW-PE, ESD-sicheren Qualitäten.
Vakuum- & Prozesskammern
Isolatoren, Buchsen, Schilde, Abdeckungen, Montagevorrichtungen — gefertigt aus PEEK, PCTFE, PPS, PEI für geringes Ausgasen und hohe Stabilität.
Elektrisch / ESD-relevant
Antistatische/ESD-sichere Abdeckungen, Trays, Paneele, Carrier — aus ESD-sicherem PEEK, POM, PC, ABS mit kontrolliertem Oberflächenwiderstand.
Optische & transparente Abdeckungen
Gehäuse, Schutzvorrichtungen, Fenster — gefertigt aus PC, PMMA/Acryl, PETG mit optionaler Politur für optische Klarheit.
Kundenspezifische Vorrichtungen & Werkzeuge
Montagevorrichtungen, Kalibrierwerkzeuge, Prüfvorrichtungen — gefräst/gedreht aus technischen Kunststoffen, wenn Spritzguss für kleine Chargen unpraktisch ist.
Ihr Teil nicht dabei? Teilen Sie uns Ihre Zeichnung oder Ihr Modell mit — die meisten Geometrien können in technischen Kunststoffen gefertigt werden.
Materialien für Halbleiteranwendungen
Wir verarbeiten Standard-, technische und Hochleistungspolymere — wir empfehlen Materialien basierend auf Chemikalienbeständigkeit, Reinheit, Reibung, Ausgasung und Dimensionsstabilität.
Wenn Sie SEMI-referenzierte Anforderungen oder Firmenstandards für Materialien und Reinheit spezifizieren, fertigen wir gemäß Ihren Zeichnungs- und Dokumentationsvorgaben.
Fertigung für saubere, präzise Kunststoffteile
Jedes Teil wird mit halbleitergerechter Aufmerksamkeit für Reinheit, Toleranzen und Dokumentation gefertigt.
01 Fertigungskapazitäten
- CNC-Fräsen, Drehen, Bohren, Gewindeschneiden, Schlitzen und komplexe 3D-Bearbeitung
- Enge Toleranzen: ±0.05–0.10 mm kommerziell; bis zu ±0.02–0.05 mm bei ausgewählten Merkmalen
- Ebenheit, Parallelität, Positionskontrollen gemäß Zeichnung
- Direkt geschnittene Kunststoffgewinde oder installierte Einsätze für wiederholte Montage
- Entgratung und Kantenkontrolle für saubere Kanten, reduzierte Partikelbildung
- Optische/transparente Teilveredelung mit optionaler Politur für PC/PMMA
02 Sauberes Handling & Verpackung
- Entgratung und IPA-Wischreinigung gemäß Anweisung
- Trockenmittel und versiegelte Beutel
- Doppelverpackung in staubarmen Verpackungsbereichen
- Chargen- und Materialrückverfolgbarkeitskennzeichnung
- Reinraumprotokolle gemäß Ihren Arbeitsanweisungen
03 Dokumentation & Inspektion
- DFM-Überprüfung vor Produktionsbeginn
- Materialzertifikate gemäß Verfügbarkeit des Lieferanten
- RoHS- und REACH-Erklärungen auf Anfrage
- Erstmusterprüfbericht (FAI) und Maßprotokolle
- KMG- und optische Inspektion für kritische Maße
Warum Kunststoffe in der Halbleiterausrüstung
Technische Polymere bieten entscheidende Vorteile gegenüber Metallen in Halbleiterprozessen — von Chemikalienbeständigkeit bis hin zu elektrischer Isolierung und Gewichtsreduzierung.
Chemikalienbeständigkeit
In Nassprozess-, Reinigungs- und Chemikalienverteilsystemen, in denen Metalle korrodieren.
Nicht kontaminierend & sauber
Korrosionsfreie Alternativen zu Metallen mit geringer Partikelbildung bei fachgerechter Bearbeitung.