為什麼選擇化學製程用塑膠加工零件
PlasticCNCPro 結合了材料專業、嚴格公差加工及面向全球 B2B 買家的出口服務。
耐腐蝕與耐化學性
能抵抗酸、鹼、溶劑、氧化劑及氯化介質,且不會降解。
製程純淨度
低污染特性,適用於製藥、半導體濕製程及超純應用。
耐溫性能
高性能聚合物能承受高溫流體與蒸汽,且不損失機械性能。
電氣絕緣與低摩擦
具備電氣隔離安全性,摩擦小且無磨損卡死風險。
輕量化非金屬替代方案
相較於金屬組件,消除了腐蝕風險並降低維護需求。
具成本效益的原型製作與小批量
適用於原型、中小批量生產,以及不適合模塑的複雜幾何形狀。
我們推薦用於化學環境的材料
我們加工多種工程塑膠與高性能聚合物。
PTFE (Teflon)
卓越的化學惰性、廣泛的工作溫度範圍與極低的摩擦係數。適用於對純淨度要求高的閥座、密封件、墊片與接頭。
PVDF
對酸、鹵素及富含氯的介質具有強大的耐受性。適合用於化學與水處理設備中的閥門組件、泵零件與歧管。
PEEK
具備高強度、耐溫性與廣泛的耐化學性。適用於結構件、襯套、磨耗組件與高壓接頭。
PFA / FEP
高度惰性的氟聚合物,適用於超純應用與複雜流道組件。
PPS
優異的耐化學性、耐熱性與尺寸穩定性。適合用於結構外殼、支架及熱區附近的組件。
UHMW-PE
具備耐磨性與耐化學性。用於泥漿或顆粒輸送服務中的耐磨條、襯墊與導軌。
POM (Acetal)
良好的尺寸穩定性與低吸濕性。適用於齒輪、滾輪及非氧化劑接觸區域。
PEI / PPSU / PSU
具備良好化學性能與清潔度的高溫非晶體聚合物。
PTFE/PVDF/PEEK 填充材料
可填充玻璃纖維、碳纖維、石墨或礦物,以增強耐磨性、剛性或導電性。
提供防靜電/導電等級。請分享您的製程條件以獲取材料建議。
我們加工的典型化學製程組件
泵與閥門
- 閥座、襯套、備用環、導軌
- 葉輪、耐磨環、閥塞
- 閥桿、隔膜(剛性)、止回閥組件
流體處理
- 歧管、分配塊、流動池
- 噴嘴本體、噴射器、墊片、法蘭
- 蓋子、套圈、客製化接頭
密封與磨耗
- 密封環、PTFE/PFA 閥座
- 迷宮式密封、刮環
- 耐磨墊/條、低摩擦滑塊
儀器儀表
- 探針座、感測器支架
- 絕緣支柱、非金屬支架
- 取樣口
耐腐蝕五金件
- 夾具、導軌、絕緣體、蓋板
- 防護罩、耐化學緊固組件
OEM 替換件
- 舊設備的客製化加工聚合物零件
- 用於提升耐化學性的材料升級
適用於化學應用的 CNC 加工能力
- 熱塑性塑膠與高性能聚合物的銑削與車削
- 鑽孔、攻牙、螺紋加工 (NPT, BSPP/BSPT, UN/UNF, 公制)、螺紋銑削
- 複雜輪廓、型腔、底切、薄壁特徵、緊密公差配合
- 用於密封表面與流道的表面精加工與邊緣處理
- 無污染去毛邊;針對聚合物選擇合適的介質
- 清潔與包裝,以確保潔淨度並保護鄰近金屬免受腐蝕
- 功能性原型、試產批次與品質一致的批量生產
公差、表面處理與設計指南
針對化學製程組件的嚴格品質標準。
標準公差
- 一般:在 100–200 mm 內的特徵為 ±0.05 mm 至 ±0.10 mm
- 緊密特徵:特定尺寸可達 ±0.01–0.02 mm
- 平面度/平行度:典型為 0.05–0.10 mm;氟聚合物可能需要較寬鬆的目標
- 表面粗糙度:Ra 0.8–3.2 µm;密封表面可達 Ra 0.4–0.8 µm
- 螺紋:精密 NPT/BSPT;提供量規與測試塞
設計提示
- 使用充足的內圓角以減少應力並提高加工性
- 避免尖角與無支撐的薄壁;增加圓角
- 僅指定功能性公差;塑膠的膨脹/蠕變比金屬大
- 明確定義密封件/閥座的表面處理、倒角與去邊
- 針對極深特徵考慮分體式設計或組裝件
- 提供介質、溫度與壓力資訊以協助材料選擇
品質、檢驗與文件
檢驗
- 製程中與最終檢驗
- 卡尺/測微計、高度規
- 光學/影像檢測、表面粗糙度檢查
- 提供首件檢驗 (FAI)
文件
- 依據圖紙的尺寸報告
- 材料可追溯性與合格證 (CoC)
- 供應商材料測試報告
- RoHS/REACH 聲明
處理與包裝
- 無塵擦拭布、去離子水/IPA 清潔
- 應要求提供無矽油政策
- 潔淨 PE 袋或真空包裝
- 乾燥劑與隔板、出口級紙箱
合作流程
發送圖紙/3D 模型、材料、數量、公差與應用細節
我們審查可製造性、材料適用性與風險
您收到清晰的報價與生產建議
製造並檢驗樣品或生產零件
零件依據您的要求包裝並全球發貨
典型交期:原型 5–12 個工作天;生產 2–4 週,視材料與複雜度而定。
應用案例
酸液加藥橇座
用於精確化學加藥的 PTFE 閥座與 PVDF 歧管。
熱製程泵浦
用於高溫流體處理的 PEEK 襯套與耐磨環。
泥漿輸送
用於研磨性泥漿設備的 UHMW-PE 襯墊與導軌。
超純分配
用於半導體化學品輸送的 PFA 流動池與接頭。
