我們為半導體設備製造的產品
根據您的圖紙和規格加工的典型客製化組件 — 涵蓋前段及後段製程。
濕製程與化學處理
歧管、板材、塊材、噴嘴、噴槍、流動池、滴流桿、閥座、墊片 — 使用 PTFE、PVDF、PFA、PP 加工。
晶圓搬運與自動化
夾爪、末端執行器、定位巢、對準器、導軌、耐磨條、支柱 — 使用 PEEK、POM/Acetal、UHMW-PE、防靜電等級材料。
真空與製程腔體
絕緣體、襯套、屏蔽罩、蓋板、加工夾具 — 使用 PEEK、PCTFE、PPS、PEI 加工，具備低釋氣性與穩定性。
電氣 / ESD 相關
抗靜電/防靜電蓋板、托盤、面板、載具 — 使用具備受控表面電阻率的防靜電 PEEK、POM、PC、ABS。
光學與透明蓋板
外殼、防護罩、視窗 — 使用 PC、PMMA/壓克力、PETG 加工，並可選配拋光以達到光學透明度。
客製化治具、夾具與工具
組裝夾具、校準工具、測試夾具 — 當小批量生產不適合模具時，採用工程塑膠進行銑削/車削。
沒看到您需要的零件類型？ 提供您的圖紙或模型 — 大多數幾何形狀皆可使用工程塑膠進行加工。
半導體應用材料
我們處理通用、工程及高性能聚合物 — 根據耐化學性、潔淨度、摩擦係數、釋氣性及尺寸穩定性推薦材料。
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PTFE / PFA — 優異的耐化學性，適用於濕式工作台及侵蝕性化學製程的低摩擦材料
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PVDF — 出色的超純水 (UPW) 及化學相容性，流體處理的尺寸穩定性
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PEEK — 高強度與耐溫性，真空及結構零件的低釋氣選擇
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PCTFE — 極低的吸濕性與釋氣性，真空/低溫環境下的尺寸穩定性
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PPS / PPS GF — 高溫下的耐化學性與剛性
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PEI (Ultem) / PSU / PPSU — 高溫、耐水解的工程熱塑性塑膠
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PAI (Torlon) — 高剛性、耐磨性及熱性能，適用於嚴苛的耐磨組件
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POM/Acetal / UHMW-PE / 尼龍 — 非化學區域的耐磨組件與低摩擦元件
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PC / PMMA — 透明蓋板與視窗，可選配拋光
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防靜電 / 抗靜電等級 — 具備受控表面電阻率的 PEEK、POM、PC、ABS
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填充/改性等級 — 填充玻璃纖維、碳纖維或 PTFE，以增強耐磨性、剛性或尺寸穩定性
如果您有 SEMI 參考規範或公司材料與潔淨度標準，我們將依照您的圖紙與文件需求進行製造。
打造潔淨、精密的塑膠零件
每個零件皆以半導體等級的潔淨度、公差及文件標準進行加工。
01 加工能力
- CNC 銑削、車削、鑽孔、攻牙、螺紋加工、開槽及複雜 3D 加工
- 嚴格公差：商用 ±0.05–0.10 mm；特定特徵可達 ±0.02–0.05 mm
- 符合圖紙要求的平面度、平行度與位置度控制
- 直接攻牙或安裝螺紋襯套以利重複組裝
- 邊緣倒角與毛邊控制，確保邊緣乾淨並減少微粒產生
- 光學/透明零件表面處理，PC/PMMA 可選配拋光
02 潔淨處理與包裝
- 依說明進行去毛邊及 IPA 擦拭
- 放置乾燥劑並密封袋裝
- 於低塵包裝區進行雙層袋裝
- 批次與材料可追溯性標籤
- 依據您的工作指示執行潔淨室規範
03 文件與檢驗
- 生產前 DFM 可製造性評估
- 提供供應商材料證明
- 可應要求提供 RoHS 及 REACH 聲明
- 首件檢驗 (FAI) 及尺寸報告
- 關鍵尺寸的 CMM 三次元與光學檢驗
材料選擇建議
為什麼半導體設備採用塑膠
工程聚合物在半導體製程中比金屬更具優勢 — 從耐化學性到電絕緣性及減重效果。
⚗️
耐化學性
適用於金屬易腐蝕的濕製程、清潔及化學配送系統。
🔬
無污染與潔淨
金屬的無腐蝕替代品，經正確加工後可降低微粒產生。