轉接板材料選項
選擇材料始於操作環境。下方每一種等級皆針對負載、摩擦、化學暴露或溫度需求進行了特定組合。
POM 與 Acetal
為承重支架與精密定位介面提供尺寸穩定性。
尼龍與玻璃纖維填充等級
在需要高剛性與韌性的情況下，處理更高的機械應力。
UHMW-PE
減少滑動介面與易磨損導向表面的摩擦。
PVDF 與 PTFE
抵抗大多數酸與溶劑，適用於有化學暴露風險的安裝應用。
PEEK & PEI
在超過 150 °C 的高溫區域作業，同時保持機械強度。
填充複合物
在應用需求時，增加導電性、阻燃性或耐磨性。
PlasticCNCPro 的 CNC 加工流程
板材始於板料或塊狀原料，並按照圖面進行加工。所有程式在首件生產前都會根據客戶圖面進行驗證。
圖面驗證
每批生產前均會進行首件檢驗。
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Milling
外輪廓、凹槽與通孔特徵可在單次設定中完成。
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鑽孔與攻牙
按照指定的螺紋規格生產安裝孔。
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沉頭孔與錐孔
使用成型刀具進行加工以維持同心度。
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開槽與鍵槽
使用硬質合金刀具切割，以確保重複性的寬度。
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Turning
應用於大型圓形板，以維持直徑達 600 mm 的平面度。
公差與檢驗
線性尺寸的標準公差為 ±0.1 mm，關鍵特徵可達 ±0.05 mm。每批次皆提供尺寸報告與材料追溯文件。
尺寸控制
- 線性尺寸：標準 ±0.1 mm，關鍵特徵 ±0.05 mm
- 除非另有規定，否則平面度維持在每 100 mm 為 0.1 mm
- 孔位使用 CMM 設備進行驗證
表面處理與文件
- 表面粗糙度通常為加工後的 1.6 µm Ra
- 密封端面可選用拋光或噴砂處理
- 每批次皆提供尺寸報告與材料追溯文件
常見專案類型
當需要減重或電氣隔離時，轉接板可取代金屬板。當幾何形狀無法經濟地模塑，或設計仍在疊代階段時，10–500 件的小批量生產非常普遍。
半導體晶圓處理器
隔離與無污染介面。
機器人末端執行器
具電氣隔離功能的輕量化安裝件。
泵浦安裝介面
不同組件之間的耐腐蝕連接。
實驗室儀器框架
耐化學腐蝕結構板。
舊設備與逆向工程
舊設備的替換板通常以圖面或磨損樣品形式提供以進行逆向工程 — 我們重建其幾何結構並重製該介面。
為何加工優於模塑
在多種反覆出現的情況下，加工成為經濟的選擇。客戶提供 STEP、IGES 或 PDF 檔案，連同材料說明與年度數量預估。
低於模具損益平衡點
數量低於射出成型損益平衡點。
複雜幾何形狀
具有底切或壁厚不均的零件。
非標準等級
材料特性與標準模塑等級不同。
快速設計變更
無需模具成本即可支援多次疊代。
索取報價
請發送圖面、材料要求、數量與公差規格。請包含任何特殊的包裝或標記說明。PlasticCNCPro 將審核相關資料並提供具備交期的正式報價。生產在樣品核准後開始。
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