반도체 장비용 플라스틱 부품 가공
반도체 장비, 서브시스템 및 예비 부품용 정밀 CNC 가공 플라스틱 부품을 시제품 수량부터 반복 소량 생산까지 제공합니다. PEEK, PTFE, PVDF, PCTFE, PPS, PEI, ESD 안전 등급을 취급합니다. 중국에서 수출 중심 서비스를 제공합니다.
반도체 장비용 제품
전공정부터 후공정까지 아우르는 맞춤형 부품을 도면과 사양에 따라 가공합니다.
습식 공정 및 약품 취급
매니폴드, 플레이트, 블록, 노즐, 스프레이 완드, 유동 셀, 드립 바, 밸브 시트, 스페이서 — PTFE, PVDF, PFA, PP로 가공합니다.
웨이퍼 취급 및 자동화
그리퍼, 엔드 이펙터, 네스트, 얼라이너, 가이드, 내마모 스트립, 스탠드오프 — PEEK, POM/아세탈, UHMW-PE, ESD 안전 등급으로 제작합니다.
진공 및 공정 챔버
절연체, 부싱, 실드, 커버, 툴링 고정구 — 저아웃가스 및 안정성을 위해 PEEK, PCTFE, PPS, PEI로 가공합니다.
전기 및 ESD 관련 부품
정전기 방지/ESD 안전 커버, 트레이, 패널, 캐리어 — 표면 저항률을 제어한 ESD 안전 PEEK, POM, PC, ABS로 제작합니다.
광학 부품 및 투명 커버
인클로저, 가드, 창 — 광학적 투명도를 위한 선택적 연마가 가능한 PC, PMMA/아크릴, PETG로 가공합니다.
맞춤형 지그, 고정구 및 툴링
조립용 고정구, 교정용 툴링, 테스트 고정구 — 소량 생산에 사출 성형이 적합하지 않은 경우 엔지니어링 플라스틱을 밀링/선삭 가공합니다.
찾으시는 부품 유형이 없으신가요? 도면 또는 모델을 보내 주세요 — 대부분의 형상은 엔지니어링 플라스틱으로 가공할 수 있습니다.
반도체 응용 분야용 소재
범용, 엔지니어링 및 고성능 폴리머를 취급하며, 내약품성, 청정도, 마찰, 아웃가스 및 치수 안정성을 기준으로 소재를 추천합니다.
SEMI 참조 요건 또는 소재 및 청정도에 관한 사내 표준을 지정하시면, 도면과 문서화 요구 사항에 맞춰 제조합니다.
청정하고 정밀한 플라스틱 부품 제조
모든 부품을 반도체 등급의 청정도, 공차 및 문서화 기준에 맞춰 가공합니다.
01 가공 역량
- CNC 밀링, 선삭, 드릴링, 탭 가공, 나사 가공, 슬롯 가공 및 복잡한 3D 가공
- 엄격한 공차: 일반 상업용 ±0.05–0.10 mm, 일부 형상은 ±0.02–0.05 mm까지
- 도면에 따른 평탄도, 평행도 및 위치 공차 관리
- 플라스틱 직접 탭 가공 또는 반복 조립용 인서트 설치
- 깨끗한 모서리와 파티클 발생 감소를 위한 모서리 처리 및 버 관리
- PC/PMMA용 선택적 연마를 포함한 광학/투명 부품 마감
02 청정 취급 및 포장
- 지침에 따른 버 제거 및 IPA 닦음 처리
- 건조제 동봉 및 밀봉 봉투 포장
- 저분진 포장 구역에서 이중 포장
- 로트 및 소재 추적성 라벨 부착
- 작업 지침에 따른 클린룸 프로토콜 준수
03 문서화 및 검사
- 생산 전 제조성 검토(DFM)
- 공급업체에서 제공 가능한 소재 인증서
- 요청 시 RoHS 및 REACH 적합성 확인서 제공
- 초도품 검사(FAI) 및 치수 검사 보고서
- 주요 치수에 대한 CMM 및 광학 검사
반도체 장비에 플라스틱을 사용하는 이유
엔지니어링 폴리머는 내약품성부터 전기 절연 및 경량화까지, 반도체 공정에서 금속보다 중요한 이점을 제공합니다.
내약품성
금속이 부식되는 습식 공정, 세정 및 약품 공급 시스템에 적합합니다.
비오염성 및 청정성
금속을 대체하는 내식성 소재로, 적절히 가공하면 파티클 발생이 적습니다.